荣耀70系列新机预热 包装盒采用全白配色

　　5 月 17 日消息，今天上午，荣耀手机官微对旗下新款手机荣耀 70 系列新机进行了预热，称该系列新机即将到来，并配上了一个时长为 14 秒的视频。

　　IT之家了解到，视频展示了荣耀 70 系列的包装盒，可以看到新机包装盒设计比较简约，采用全白配色，中间印有大大的“70”字样，说明了包装盒中手机的身份，但官方并未展示其它内容。

　　目前官方还未公布荣耀 70 系列的更多信息，但是据数码博主 @数码闲聊站 此前透露， 荣耀 70 系列将首发索尼 IMX8 系超大底 CMOS，预计将于本月发布 。据悉， 这颗索尼 IMX800 传感器属于荣耀与索尼定制的 Senser，其感光单元的面积将大于 vivo X80 首发的 1/1.49 英寸的索尼 IMX866 。

　　此前爆料者 @Yash Raj Chaudhary 还放出了最新的荣耀 70 系列规格，具体如下：

　　荣耀 70

　　该机预计将搭载高通骁龙 7Gen1 芯片，采用京东方类钻排列的屏幕 (2400*1080)，支持高频调光 + 120Hz 刷新率 + 10bit 色，后置 1 亿像素 + 800 万像素超广角 + 200 万像素微距三摄，支持 66W 快充配备 4800mAh 电池，还有 Z 轴线性马达、立体声双扬、NFC 等

　　荣耀 70 Pro

　　该机预计将搭载联发科天玑 8100，同样的京东方类钻屏 (2600*1200)，高频调光 + LTPO 1-120Hz 自适应刷新率  + 10bit ，后置 5000 万像素主摄 (IMX766+OIS)+5000 万像素超广角 + 800 万长焦三摄，电池快充相同，X 轴线性马达、立体声双扬、NFC、红外遥控。

　　荣耀 70 Pro+

　　该机预计将搭载联发科天玑 9000，京东方类钻屏 (2800*1300)，高频调光 + LTPO 1-120Hz 自适应刷新率 + 10bit，后置 5000 万主摄 (IMX766+OIS)+5000 万像素超广角 + 1200 万长焦三摄，100W 快充 + 4600mAh 电池，X 轴线性马达、立体声双扬、NFC、红外遥控。