真我GT Neo3将率先搭载天玑8100处理器 采用八核CPU架构设计

　　3月1日下午，realme官方正式宣布将成为首批搭载天玑8100的手机厂商，旗下新品真我GT Neo3将率先搭载天玑8100处理器。

　　早在去年12月底realme中国区总裁徐起就曾在微博发布“天玑不可泄漏....”的预热信息，暗示了realme真我将与联发科有着深度合作，或许会首批搭载天玑8100芯片，随着联发科官宣终于也“实锤”了这条消息。

　　自成立以来，realme一直与MediaTek密切合作，为全球消费者带来高品质、功能强大的智能手机。如真我GT Neo全球首发天玑1200，真我GT Neo2T国内首发天玑1200-AI版，这几款首发机型推出后凭借超强实力获得了用户的肯定。作为MediaTek最重要的合作者之一，realme在产品与技术方面不断突破与创新，将MediaTek处理器的能效最大化，不断为年轻用户提供越级体验。此次，真我GT Neo3与联发科深度联调，将率先搭载“能效比之王”天玑8100旗舰芯片，充分发挥“高能效比”的天玑8100旗舰芯片优势，为用户带来流畅且稳定的高帧率游戏体验，为其他手机厂商带来了不小的压力。

　　天玑 8100 移动平台采用台积电 5nm 制程，拥有出色的性能和能效表现。采用八核 CPU 架构设计： 4 个主频高达 2.85GHz 的 Arm Cortex-A78 核心和 4 个 ArmCortex-A55 能效核心，同时采用了 ArmMali-G610 六核 GPU。天玑 8100的安兔兔综合成绩突破了82万分，超过了高通旗舰处理器骁龙888。采用台积电5nm的天玑8100，在能效上表现比骁龙888更好。鉴于骁龙888备受诟病的功耗控制，和发热问题，天玑8100将成为“能效比之王”并成为“新一代年度神U”。

　　此外，realme刚刚官宣全球首发150W闪充技术，并宣布真我GT Neo3将首发搭载150W光速秒充，实现5分钟充满50%的极致速度，成为realme史上充电最快的手机，也有可能是目前全球充电最快的智能手机。相信在“能效比神U”天玑8100旗舰芯片、150W光速秒充的加持下，真我GT Neo3的实际表现一定不会让用户们失望。