联发科天玑8100芯片参数曝光 使用台积电5nm工艺

　　联发科天玑9000已经量产商用，首发机型为OPPO Find X5 Pro天玑版。在天玑9000之后，联发科天玑8000系列芯片即将登场，它对标的是高通骁龙888。

　　今天，博主@数码闲聊站曝光了联发科天玑8100芯片的参数，这颗芯片使用了台积电5nm工艺，由4颗Cortex A78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗Cortex A55小核、CPU主频为2.0GHz组成，GPU为G610 MC6。

　　跑分方面，天玑8100的安兔兔综合成绩突破了82万分，超过了骁龙888。

　　另外，爆料指出，Redmi K50 Pro搭载天玑8100芯片，而Redmi去年发布的超大杯K40 Pro+搭载的是骁龙888，这意味着Redmi K50 Pro的性能表现超越了Redmi K40 Pro+。

　　该机会在3月份发布，值得注意的是，这次要发布的Redmi K50系列除了K50 Pro之外，可能还有K50和K50 Pro+等，其中K50搭载骁龙870，K50 Pro可能会搭载天玑9000。