Redmi手机市场经理张宇：搭载联发科天玑9000芯片的Redmi K50系列将登场

　　2月21日晚，Redmi手机市场经理张宇在与网友互动时表示，搭载联发科天玑9000芯片的Redmi K50系列很快就会登场。

　　此前@数码闲聊站曾爆料，天玑9000版Redmi K50系列最快会在3月份发布，其中天玑9000芯片会被应用到K50 Pro系列上，这是联发科迄今为止最强悍的旗舰芯片。

　　和高通骁龙8使用三星4nm工艺不同，联发科天玑9000使用的是台积电4nm工艺，这是业界第一颗台积电代工的4nm手机芯片。

　　参数方面，天玑9000由1个Cortex-X2超大核、3个Cortex-A710大核以及4个Cortex-A510小核组成，GPU为ARM Mali-G710，安兔兔综合成绩突破了100万分，比肩高通骁龙8。

　　值得注意的是，Redmi K50系列已经获得3C认证，最高支持120W超级闪充，预计会采用120Hz高刷柔性OLED屏幕。

　　按照Redmi极致性价比的定位，不出意外，K50系列将是新一代爆款旗舰。