红魔7手机渲染图曝光 将采用透明后壳设计

　　今天，红魔手机官方正式放出了红魔7手机的渲染图，展示了该系列两款手机的外观设计，包括正面的无挖孔全面屏。

　　从渲染图来看，红魔7系列将采用透明后壳的设计，手机内部的主动散热风扇、RGB光带、以及其他装饰背板纤毫毕现。

　　此外，从摄像头的排布来看，红魔7系列将会有两款手机，其中一款采用纵向三摄模组，而另一款则采用了矩形三摄模组，两款手机均会采用骁龙8 Gen 1处理器。

　　此次红魔7系列的一大卖点便是其大胆采用的UDC屏下摄像头。

　　据悉，红魔7系列UDC无孔全面屏首创鼎型像素排布，采用多驱ACE电路设计，透光率提升20%，同时，首创波浪型电极，采用7层高透材料，减少光线通过复杂图形时产生的衍射，有效提升前置拍照的清晰度。

　　此外，红魔7系列搭载的UDC Pro屏显芯片拥有智能像素增强，智能优化显示两大控制单元，显示效果更精准、同步，一致性更好。

　　除去骁龙8 Gen 1处理器和屏下摄像头外，作为一款游戏旗舰，红魔7系列还将拥有满血版LPDDR5+UFS 3.1的黄金组合，并支持135W的超高速快充，并采用了一块4124mm²超大VC均热板。