Redmi K50 Pro+天玑9000芯片 基于台积电4nm工艺打造

　　今天，博主@熊猫很禿然爆料，除了即将发布的Redmi K50电竞版之外，Redmi K50系列还有三款机型会在2月下旬或3月上旬发布。

　　这三款机型分别是Redmi K50、Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+，其中Redmi K50 Pro+是该系列的超大杯版本，同时是Redmi迄今综合实力最强悍的高端旗舰。

　　和去年上市的K40 Pro+使用骁龙芯片不同，曝光的信息显示今年即将登场的K50 Pro+使用天玑9000芯片，这是Redmi首次在超大杯旗舰上使用联发科Soc。

　　这颗芯片基于台积电4nm工艺打造，搭载1个Cortex-X2超大核、3个Cortex-A710大核以及4个Cortex-A510小核。GPU方面，天玑9000采用了Arm Mali-G710，安兔兔综合成绩突破100万分，比肩高通骁龙8。

　　此外，@数码闲聊站爆料称Redmi K50 Pro系列使用了三星OLED柔性屏，新品目前已经获得了3C认证，值得期待。