预订先进封装产能，英伟达紧急向台积电加单

　　5月11日，有熟悉先进封测供应链的人士透露，英伟达后续针对ChatGPT与相关应用的AI顶级规格芯片需求明显增长，紧急向台积电增加预订CoWoS先进封装产能，全年约比原本预估量再多出1万片。

　　报道称，由于先进封装产能也需要计划排产，台积电CoWoS月产能也大约仅在8000~9000片，若加紧急预定的产能，台积电每个月约平均会多出1000~2000片的CoWoS产能，届时CoWoS产能将持续吃紧。

　　AI发展带动高性能计算（HPC）芯片火热，各方积极争取台积电的先进制程与先进封装，特别是在HPC领域大有成果的CoWoS技术。

　　台积电曾表示，2023年先进封测需求可能略比2022年稍弱，业绩占比约6~7%，将低于2022年的7%。

　　相关厂商分析，由于CoWoS衍生型技术都陆续获得客户肯定，预计HPC的高获利、以及产能的增加，可以支撑先进封测业务维持台积电营收的一定比重。

　　英伟达与台积电合作密不可分，不久前，英伟达曾表示，经与台积电、ASML及新思科技四方的合作，经历四年开发，英伟达完成全新的AI加速技术Culitho。黄仁勋预告台积电将于6月开始对cuLitho进行生产资格认证，用于提升2纳米制程良率，并缩短量产时程。