国产 EDA的崛起之道:广积粮,高筑墙,缓称王

　　国产EDA自主发展之路，最近因为美国的相关禁令，再次成为人们关注的热点。国产EDA厂商的生存现状如何？国产EDA又该如何发展？面对一系列产业发展的迷思，我们试图通过对芯华章的全面剖析，来回答国产EDA发展的这些问题。

　　已经有一批优秀国产EDA企业在此赛道持续深耕，芯华章是聚焦于数字验证领域的一颗EDA新星。凭借核心团队在产业多年积累，芯华章在短短两年时间内推出了5款产品，基本建立完整的数字验证流程；对于未来，芯华章提出的EDA 2.0和其关键技术路径，要让系统工程师和软件工程师都参与到芯片设计中来，其技术成果和展现的创新活力引发了业内外的高度关注。

　　近日，集微网记者受邀参观芯华章南京总部，与芯华章董事长兼CEO王礼宾及核心团队进行了深入交流，听其分享了公司的发展状况和未来的战略规划。

　　青出于蓝而胜于蓝

　　芯华章董事长兼CEO王礼宾为芯华章定下三个基调：高起点、厚积累和求创新。

　　高起点：作为新兴的EDA公司，芯华章一开始就采用了最新的架构和最新的技术。

　　厚积累：核心团队成员积累丰富，最初的几十个核心技术人员都具备15年以上的研发经验。

　　求创新：在厚积累的基础上，注入创新的意识，最终实现对传统EDA产品的超越。

　　芯华章董事长兼CEO王礼宾

　　如此明确的定位与王礼宾在EDA行业的丰富经历息息相关，“我在2001年正式开始EDA职业生涯，创立芯华章前的20年生涯，最重要的收获就是对行业认识的积累。”

　　王礼宾表示：“我从最基层的工程师开始，希望能从基础开始掌握更多的技术，后来一步步做到Cadence华南区总经理，再到新思科技中国区副总经理，也在管理上积累了很多经验，为创立芯华章奠定了一个扎实的基础。”

　　“广积粮、高筑墙、缓称王”是王礼宾非常欣赏的三句话，他认为非常适合现阶段的芯华章。“广积粮，对于我们这样的一个创新公司，需要去积累人才，把产品做得很丰富，也要借助融资保障公司的长期发展；高筑墙，要成为一个强大的公司，一定要有很扎实的东西，在知识产权、人才、资金方面，都需要修筑高墙，这样才能保证我们的优势；缓称王，我们将专注数字前端验证，短期内不会进行其他领域的扩展。”

　　在参观中，记者发现芯华章的logo正是其价值观的体现。芯华章首席运营官傅强告诉集微网，芯华章的logo采用青蓝两色，含有基业百年长青的意义，“我们不满足于只做出来一模一样的工具，超越是最终的目标，这个logo也体现了青出于蓝而胜于蓝的含义。”

　　三大攻坚行动应对验证新挑战

　　面对后摩尔定律时代，芯华章首席市场战略官谢仲辉指出验证技术正在面对三大技术趋势的挑战。首先是新兴应用领域飞速发展，需求急剧分化。以2006年亚马逊推出云服务为标志，随着特斯拉推出电动汽车，AlphaGo催生AI芯片大量产生，应用系统需求呈现百花齐放的格局，使得对芯片设计验证的挑战不断增加。

　　“但验证技术在十多年间的进展不大。”谢仲辉表示，“因此要怎样才能满足系统设计、系统研究企业的需要，这就是我们要尝试去解决的问题。”

　　第二个趋势是从业者正从更多维度构造自主芯片，满足应用领域需求的变化。谢仲辉指出：“在软件、架构、工业和多模块四个层面上，芯片的设计制造都在发生巨大的变化，比如，从代码驱动的软件1.0到数据驱动的软件2.0，异构计算的大量使用，Chiplet带来IP芯片化的趋势，高速接口和协议支持的多晶片、多芯片、多板卡协同等。”

　　第三个趋势是压力巨大的应用创新周期。由于市场竞争加剧，从系统需求定义到最后上市的芯片设计生产漫长周期中，与验证相关的主要环节若稍有差池，如模块设计中仿真资源不够、覆盖率未达标，或是系统集成中芯片测试未能覆盖系统级功能，都会导致最终上市延迟。

　　“芯华章的观点就是EDA要面向整个系统，而不是单纯支持芯片，因为芯片最终是要解决系统问题的。”谢仲辉强调。

　　芯华章正在启动三大攻坚行动应对新趋势下的挑战。

　　首先，在产品上面实现“从0到1”的创新突破，“我们打造了七大产品线，包括硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能场景验证、形式验证、逻辑仿真、系统调试以及验证云，全面赋能电子系统设计。”谢仲辉说。

　　其次是进行验证方法学的革新。“在应用场景上，如果能以最小用例集合或者自动产生测试用例，统一生成完备的验证计划以及对应的覆盖率指标，就可以有效解决验证环节中数据碎片化的难题，大大提升验证的效率和质量。”谢仲辉强调了方法学的重要性，“近十年来方法学提升很慢，所以这也是我们努力的方向。”

　　最后，则是全面布局前沿共性技术进行攻关。芯华章正在以智能调试、智能编译、智能验证座舱和智能云原生为技术底座，打造一个完整的数字验证EDA工具链。

　　“去年11月推出四大产品的时候，我们就希望通过统一的调试、编译系统和覆盖率数据库，和统一的场景激励与云原生架构来把这些工具融合到一起。”谢仲辉说：“这就是智V验证平台，可为不同用户提供定制化的验证解决方案。”

　　加上今年5月推出的数字验证调试系统，智V验证平台已经包含了5款数字验证工具。“这些工具实现了两大创新，一是支持国产服务器，更方便部署；二是引入了新的方法学PSS，通过需要的场景自动产生用例，实现以场景来驱动验证系统。”

　　谢仲辉表示，“PSS是一个标准，使激励的产生可以迁移，如果你有统一的验证计划跟统一的数据库，就很容易在每个阶段里面复用这些自动化产生的激励，从而节省大量人力。”

　　谢仲辉特别指出，芯华章的产品已经得到了众多国内一线企业的认可，包括芯来、燧原、鲲云科技等，“为什么客户愿意采用新的EDA工具，不仅仅是性能的提升，更多是因为解决了之前没办法解决的验证挑战。”

　　拥抱新技术 投入对未来的研究

　　在刚刚结束的旧金山DAC上，芯华章的产品引发了苹果、微软、Amazon、联发科等国际巨头的浓厚兴趣，对一个EDA新军而言，这是一个相当出色的成绩。

　　“这给我们很大的鼓舞跟勇气，表明业内很多需求还不能被满足，也意味着EDA领域创新和市场扩展的空间非常大。”谢仲辉说。

　　他一进步分析道，“对现有的主流EDA工具而言，很多是通过收购而获得的，融合上存在很多局限，使效率无法达到数量级的提升；同时，这些EDA工具在开放性、数据互通，还有创新性方面，都存在比较大的局限性。”

　　事实上，自2003年至今的20年间，芯片设计规模、复杂度提高数万倍，芯片工艺也已演进到纳米级别，芯片设计方法学也需要进一步革新，才能满足芯片技术发展的速度和创新的效率。

　　在这样的背景下，芯华章以终为始，提出面向数字化未来的下一代EDA 2.0，通过开放和标准化、自动化和智能化、平台化和服务化三大关键路径，带动EDA形成从系统需求到芯片设计、验证的自动化流程。

　　EDA 2.0的目标就是要让系统工程师和软件工程师都参与到芯片设计中来，解决设计难、人才少、设计周期长、设计成本高企的问题，用智能化的工具和服务化的平台来缩短从芯片需求到应用创新的周期，降低复杂芯片的设计和验证难度，让应用创新周期更高效，让芯片设计更简单、更普惠。

　　同时，芯华章还非常注重服务跟支撑的配合。谢仲辉告诉集微网，“在芯华章成立之初，就有客户来找我们提供验证服务，所以头一年收入大部分来自于客户服务。”

　　“通过我们的工程师提供的验证服务和支持，客户会了解我们的能力，与我们建立一种信赖关系。”谢仲辉指出，结合产品与服务，就是芯华章努力实现差异化的方向。

　　不单是革新架构，对于AI等新技术的引入，芯华章也同样积极。“如果我们把EDA分成几个大模块，包括仿真、形式化验证、原型验证等，都有 AI应用的空间。”芯华章科技产业和业务规划总监杨晔表示。

　　他进一步指出，“AI在前端EDA工具，特别是验证和仿真里中已经开始显现价值，无论是在定位故障、仿真的用例，还是形式化验证的计算引擎，都可用AI来缩小空间，快速地进入精确计算的过程，从而缩短整个验证的周期。”

　　在不断加快产品研发的同时，芯华章也在为EDA技术长久的发展进行谋划。7月28日，芯华章研究院正式成立，中国工程院院士沈昌祥出任荣誉院长，并邀请中国科学院院士毛军发出任首席专家顾问。芯华章研究院将以研究下一代EDA 2.0方法学与技术为目标，面向工业应用的核心基础技术做长期、持续地研发投入与技术攻关。

　　谢仲辉认为芯华章研究院是一个为工业应用服务的，进行基础科学研究、共性技术探讨的研究院，“我们有一套严谨的课题流程，将做持续性的投入，并对所有国内外有意愿合作的高校开放，兼顾技术研究和产业转化，构建真正专业、高效的双向链接通道。”

　　谢仲辉表示：“我们未来三年会投入超过一个亿，这是我们推动EDA 2.0落地的一个重要计划。”

　　“我希望大家能继续在这个赛道努力，共同推动产业发展，也可以培养更多的人才，这对国内 EDA 的发展，尤其在验证领域是有很大助力的。”谢仲辉最后表示。