有消息称, Apple已经开始着手M3芯片的核心设计,预计将会在台积电N3E工艺中使用

　　集微网消息，据台媒《电子时报》报道，苹果新款M3 SoC的核心设计已经启动，Apple Silicon芯片预期采用台积电3纳米N3E制程量产，这也是3nm制程应用的第一款产品。

　　消息人士指出，苹果仍将是2023年台积电3nm工艺的首位以及主要客户，届时N3和N3E将可用。苹果M3芯片可能会在2023年下半年或2024年第一季度推出。随着量产的开始，苹果也会将其导入到iPhone 15 Pro/Pro Max使用的A17 Bionic芯片中。

　　另外，消息人士指出，苹果M3芯片供应链商韩企OSAT已加大了先进封装的产能，并购置了相关技术的关键设施，如激光辅助键合（LAB）。