小米Civi 3即将登场，搭载芯片升级为天玑8200

　　4月8日，小米即将发布年度影像旗舰小米13 Ultra，该机已经开始量产爬坡。在小米13 Ultra之后，小米还有一款新品Civi 3也开始准备排产计划，该机搭载的是联发科天玑8200。

　　回顾历代Civi系列机型，它们都是搭载的高通骁龙7系移动平台。比如Civi 1搭载高通骁龙778G，Civi 1S搭载高通骁龙778G Plus，Civi 2搭载高通骁龙7 Gen1。

　　这次Civi 3拥抱联发科天玑8200移动平台，新平台采用台积电4nm制程，CPU采用8核设计，1+3+4三丛集架构，4个Cortex-A78大核+4个Cortex-A55小核，其中1颗A78大核主频可达3.1GHz。

　　跑分方面，天玑8200安兔兔综合成绩能达到90万分以上，而Civi 2搭载的高通骁龙7 Gen1跑分还不到60万分，可以说Civi 3性能提升明显。

　　另外，小米Civi 3延续了Civi 2的双打孔设计，前置双摄居中排布，形态类似iPhone 14 Pro的灵动岛，屏幕是曲面屏，后置主摄是索尼IMX8系，尚不确定是否支持OIS光学防抖。

　　值得注意的是，目前小米Civi 3已经现身IMEI数据库，型号为23046PNC9C，代号yuechu（月初），系统版本是MIUI V14.0.0.5.TMICNXM。

　　该机将在今年上半年亮相。