快克股份新拓展了TWS耳机产线，目前设备正在开发中

　　集微网消息，9月7日，快克股份在投资者互动平台上表示，公司的机器视觉AOI设备今年新拓展了TWS耳机产线，在国际头部品牌获得较大的批量订单。

　　在与清华大学合作的纳米银烧结进展方面，快克股份指出：“纳米银烧结设备是公司重点布局的半导体封装键合设备之一，目前样机正在开发中。”

　　据悉，银烧结工艺是SiC封装的主流核心工艺，目前设备依赖进口；该公司自主研发银烧结设备，“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”已被江苏省工信厅认定为关键核心技术（装备）攻关项目，目前设备正在开发中。

　　业绩层面，快克股份今年上半年营收约为4.28亿元，同比增长21.19%；净利润约为1.4亿元，同比减少1.01%。对于收入增长的原因，快克股份表示，主要是公司的精密焊接装联设备、机器视觉制程设备及智能制造成套装备销售增加所致。

　　资料显示，快克股份致力于为客户提供智能装备和成套解决方案，主要应用于半导体/泛半导体、智能终端 智能穿戴、新能源、新能源车、精密电子制造（医疗电子、数据通信）等行业领域，推动工业数字化、智能化升级。