据统计，过去四个季度(2020年第三季度-2021年第二季度)，ASML EUV设备出货总计40台，较之前四个季度(2019年第三季度-2020年第二季度)增长了66%。ASML今年的出货目标是40台左右，下半年将供应25台左右。
ASML扩大EUV设备供应响应了半导体制造业实现超微电路层的需求。尽管每台设备的价格达到1.71亿美元，但由于其卓越的工艺成本和省时效果，可以抵消设备采购的成本。业内人士指出，通过EUV可以降低设备成本和工艺成本，因此，在微加工领域引进EUV设备的企业越来越多。
根据ASML的说法，5-7nm逻辑半导体(以每月45,000颗晶圆为基准)每个EUV层需要一台EUV设备，16nm及以下节点DRAM(以每月100,000颗晶圆为基准)每个EUV层则需要1.5-2台设备。三星电子计划，到今年下半年为止，将14nm DDR5 DRAM的EUV应用层数从1层增加到5层，SK海力士也计划增加EUV应用层数，因此，预计EUV设备的需求将进一步增加。
除了EUV层的增加，EUV设备的客户群也在逐渐扩大。继2018年三星电子首次引进7nm制程的EUV设备后，台积电和SK海力士也加入了EUV竞争。美国的美光和英特尔也在推进EUV设备的引进，预计市场规模将进一步扩大。
