不过，格芯同时警告，扩产计划要到 2023 年才会见到成果，而汽车产业直到明年都将持续面临芯片短缺情况。
据日经亚洲评论报道，格芯车用事业高级副总裁霍根(Mike Hogan)于 9 月 15 日表示：“我们 2021 年在提高更多车用产能方面大有进展，向汽车领域出货的晶圆将比 2020 年增加超一倍，我们预期 2022 年及以后扩大产能。”
他补充到，该公司正在全球投资“超过 60 亿美元”以增加产能，其中 40 亿美元专门用于扩大其在新加坡的工厂，另外 10 亿美元用于在美国和德国的扩张。所有这些晶圆都可以用于汽车应用。
他还警告说，芯片供应吃紧的情况将延续至明年，因为新的投资要转化为产能需要相当长一段时间，而且整体硅芯片进入汽车制造业者的前置时间也相当长。
例如，格芯预计其在新加坡的主要投资计划要到 2023 年某个时候才会开始生产芯片。
格芯是博世、大众、恩智浦和英飞凌等汽车供应商的主要芯片生产合作伙伴。当前全球一些最大的汽车制造商正面临供应短缺问题，由于供应限制以及东南亚新一波 COVID-19 感染进一步扰乱了供应链，丰田和大众汽车等公司被迫减产。
此外，整体汽车产业也预期见到芯片需求持续激增，这些芯片用来驱动信息娱乐、导航系统、相机与自驾技术等车内功能。
