2022年前端晶圆厂的全球半导体设备投资预计将达到近1000亿美元新高

　　报告指出，到 2022 年，Foundry 将占晶圆厂设备投资的大部分，支出超过 440 亿美元，其次是存储器部分，超过 380 亿美元。DRAM 和 NAND 也都在 2022 年出现大幅增长，支出分别跃升至 170 亿美元和 210 亿美元。

　　此外，明年 Micro/MPU 投资约 90 亿美元，discrete/power 为 30 亿美元，analog 为 20 亿美元，其它约为 20 亿美元。

　　SEMI 表示，从地区来看，2022 年韩国的晶圆厂设备支出将达到 300 亿美元，其次是中国台湾地区的 260 亿美元和中国大陆地区的近 170 亿美元。日本将以近 90 亿美元的晶圆厂设备支出位居第四。