澳大利亚知名外交政策智库洛伊研究院(Lowy Institute)指出，受中美紧张局势、新冠疫情、极端天气事件和过去十年行业加速整合影响，全球芯片短缺已引发人们对于供应链安全的担忧。除了多边努力消除半导体供应链瓶颈外，全球还需要合作，来缓解行业增长之下的其他制约因素。
其中最主要的限制因素是，全球缺乏合格的半导体工程师。
在 2017 年对美国半导体制造商的一项调查中，77% 的受访者认为该行业存在人才短缺问题。另有 14% 的人预计，到 2020 年将出现严重的人才缺口。
而日本公司近三分之二的芯片供应来自韩国和中国台湾，当地公司正在努力为人工智能、量子计算及其他在先进芯片设计中使用的尖端技术岗位招聘人才。另外，日本政府也计划对半导体相关产业投入一万亿日元。
报道指出，全球其他地区和国家也都在积极推进半导体产业的发展。但仅仅是投入更多的资金并不能缩小人才差距，这一点在开始时尤为明显。人才短缺需要时间来缓解。
不过，鉴于芯片制造业所需的高技能人才短缺最为严重，因此政府需要采取不局限于教育、培训和提高劳动力技能水平等措施以培养人才。这些都是需要长期坚持的补救措施。
报道指出，中国还需要 40 万多名半导体人员才能实现既定发展目标。同样地，美国目前也更倾向于掌握微电子技能的工程师人才。一份 2018 年的报告显示，美国当时有数千个半导体制造岗位空缺。今年，美国政府公布了一项针对半导体行业的 520 亿美元投资提案，预计到 2026 年可能将新增 110 万个就业机会。
尽管如此，Lowy Institute 认为，美国如果不立刻行动引进外国人才，其半导体行业的就业缺口可能会扩大，从而阻碍行业增长。
无论如何，半导体公司据信很难吸引到优秀的人才。最好的工程师 ——STEM(科学、技术、工程、数学)专业方向的劳动力精英更愿意加入麦肯锡和高盛等投资咨询公司。而新的雇员群体 —— 尤其是应届毕业生、千禧一代、女性、少数民族和退伍军人也很难被半导体公司接触到。
与此同时，国际上与半导体劳动力相关的举措往往侧重于加强而非放松对外国工人的限制。另外，多边人才交流等共同开发劳动力的提议，则必须考虑到行业对于专利技术可能会被侵犯的担忧。
不过，国际在半导体劳动力发展方面的合作并非头一遭。2019 年，旨在填补半导体制造技术差距的国际联盟 Microelectronics Training Industry and Skills(METIS)正式启动;SEMI 基金会的全球劳动力发展计划和全球半导体联盟也遵从了上述方法。
在各国不断加强半导体教育和职业前景之际，值得信赖的国际合作伙伴汇集人才的新激励措施可能会为当前困扰半导体行业的人才短缺问题提供更直接的解决方案。
尽管芯片短缺预计将持续较长时间，但到 2030 年，全球芯片行业年销售额预计将达到 1 万亿美元。通过立法在选定的半导体制造商之间建立更完善的安全标准，可以为该行业加入多边人才交流提供必要的保证。
