digitimes 报道指出，消息人士称，随着 OEM 越来越多地在其产品中采用 QLC SSD，芯片供应商将增加用于 PC 的 QLC NAND 产量。与此同时，数据中心应用的 QLC NAND 需求前景广阔，这也鼓励了主要芯片供应商加强在该领域的部署。
从各大厂商的动作来看，英特尔已经推出了面向企业存储应用的 144 层 QLC 固态硬盘系列产品，并于今年上半年开始面向数据中心应用出货。英特尔采用浮栅技术制造的 QLC NAND 依然是该领域的领导者。
美光已将其 176 层 TLC NAND 的生产良率提高到相当可观的水平，同时计划在今年年底推出 176 层 QLC NAND 。
三星电子已进入 176 层 V-NAND 的客户验证阶段，并已启动 200 层以上 3D NAND 的开发。另外，铠侠和西部数据也将在 2022 年开始量产 QLC NAND。
