台积电计划建造6家7nm芯片工厂 最快2023年启动

　　据介绍，台积电目前在中国台湾有四座12英寸超大晶圆厂、四座8 英寸晶圆厂和一座 6 英寸晶圆厂，共九个厂区。值得一提的是，近日有消息称，台积电将前往美国建造5nm工厂，为降低成本并提高工程良率，台积电打算将美国新厂所需要的无尘室、芯片制造设备等组件，使用“中国台湾制造整厂输出、海运至美国组装”策略。台积电将以海运形式从中国台湾运往美国，台积电预计将需要4000至5000个集装箱运送这批设备，运输费用至少30亿新台币。