荣耀Magic 3新旗舰渲染图泄露 双挖孔后置圆环五摄

时间: 2021-08-02 17:44:13 来源:022china
  一张新的实时图像被泄露,据信是 Honor Magic 3。该手机设置为带有至少五个摄像头传感器的大型后置摄像头凸块。该公司的最新旗舰将于 8 月 12 日推出。

  Honor的最新旗舰智能手机将在不到两周的时间内推出。虽然它的官方邀请确实导致荣耀 Magic 3 的后置摄像头受到重创,但我们还没有看到手机的全貌。现在,一个新的现场照片已经泄露,声称是 Magic 3,这似乎证实了这款手机相对害羞的前后设计。

  泄漏来自@ Rodent950,他过去在华为和荣耀设备方面有着相当可靠的记录。

  所示设备的主要特点包括一个大型圆形相机设计,以白色为重点。外壳显然包括排列成环形的四个传感器。第五个主要传感器也位于中间以进行良好测量。尤其是荣耀官方邀请函中的摄像头镜面设计。

  手机的左前角周围是一个椭圆形的摄像头切口,其中至少装有两个传感器。音量控制和电源的物理按钮位于手机的右侧边缘。

  总而言之,对于荣耀的魔法系列来说,这是一个相当保守的设计,其中通常包含一些古怪的元素。Honor Magic 2采用全屏机械滑盖设计,而第一款Honor Magic是一款人工智能驱动的概念设备。

  然而,设计理念的这种变化可能有一个很好的理由。虽然荣耀Magic 3的摄像头位于摄像头顶部的不同位置,但圆形的设计显然是对华为Mate 40系列的回调,就连按键位置和自拍相机布局都与华为设备相似。虽然荣耀不再是华为的一部分,但这款手机可能在分拆之前很久就已经开始营业了。尽管有这些相似之处,Honor Magic 3 可能会与 Google 服务一起推出,比如 Honor 50。

  Magic 3 还可能包括 6.76 英寸 OLED,分辨率为 2772 x 1344,66W 有线充电和 Snapdragon 888 Plus。值得注意的是,Honor 此前曾戏称它将在该设备中使用“最优质的高通芯片组”。

  Honor 将于 8 月 12 日取消 Magic 3 的包装,因此预计届时会公布一些细节。

 
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