高华科技以“军用+民用”的双引擎，引领着整个传感器产业的发展
11月21日，南京高华科技股份有限公司(以下简称"高华科技"或公司)顺利通过科创板上市委第92次审议会议。这意味着，高华科技登陆A股科创板的进程又向前迈出了一步。
深耕传感器产业的高华科技近年来一直在走“专精路线”，经营规模持续增长，产业布局不断延伸，传感器产品已实现军用及工业领域双发展，公司已成为行业内极具影响力的传感器企业之一。此次冲刺科创板，更是公司完善产业链、发力主业的一大战略举措。
紧跟国家战略 加速传感器技术产业转型升级
传感器行业是高科技产业发展的先导行业和核心组成部分之一，我国一直保持着高度重视，国家对传感器产业发展政策环境持续优化。尤其是近年来，国际贸易争端以及禁运等事件的发生，产业安全及核心技术领域自我掌控，国产替代变得愈发重要。
“十四五”规划中明确指出聚焦传感器的关键领域。2021年，工信部《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》更是提出实施重点产品高端提升行动，重点发展小型化、低功耗、集成化、高灵敏度的感测元件，如温度、气体、位移、速度、光电、生化等类别的高端传感器。
党的二十大也指出，要完善科技创新体系，坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位，健全新型举国体制，强化国家战略科技力量，提升国家创新体系整体效能，形成具有全球竞争力的开放创新生态。
在政策大好的背景下，高华科技对市场的研判也越发精准。在确立专注传感器细分领域的核心发展路线基础上，高华科技采取“两步走”战略，实现军用及工业领域双引擎发展。一方面，抓住我国航天、航空、兵器等领域对军用传感器需求的高速增长，持续扩大军用传感器的业务优势，对已有产品线的研发和生产工艺进行技术迭代和优化，将其做优做大。另一方面，把握国家大力发展战略性新兴产业的机遇，对标国际先进水平，打造规模化工业传感器产业平台。
凭借核心技术创新及应用，在航天领域，高华科技参与并圆满完成了载人航天工程、探月工程、北斗工程、空间站建设工程等重点工程配套任务;在航空领域，参与了多型新一代战机的配套;在兵器领域，参与了信息化装备的传感器配套任务;在轨道交通领域，参与了和谐号、复兴号等高铁动车的传感器国产化配套;在冶金领域，产品已被应用于宝武集团、建龙集团等企业的冶炼设备健康监测系统。
另一方面，高华科技也在持续推进产业升级，牢牢把握市场刚需及未来市场发展趋势，在推进敏感芯片的研发方面，持续加大资源投入。截至目前，自研的扩散硅原理MEMS芯片已定型，处于小批量试制阶段，预计2022年底实现量产，SOI原理MEMS芯片正在进行初样验证，并将进行小批量试制，预计2023年实现量产。
行业需求持续增长 产品质量赢得市场口碑
随着物联网、云计算、大数据等高新科学技术的日益成熟，传统传感器由于体积较大、集成度低等劣势，已逐渐无法满足下游行业的需求。MEMS传感器凭借微型化、重量轻、集成度高、智能化、低成本、功耗低、可大规模生产等优点，已成为替代传统传感器的重要选择之一。
目前，MEMS传感器已经广泛运用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各个领域，未来，随着人工智能、物联网、智慧城市等应用领域智能现代化趋势日益明显，MEMS传感器将迎来更广阔的发展空间。
根据国外权威机构Statista的测算，2020年MEMS传感器市场规模为149亿美元，同比增长5.7%。据Statista预计随着MEMS产业化浪潮的推进，到2026年MEMS传感器市场规模将达到269亿美元，年复合增长率为10.34%。
随着下游行业的迅速发展，国内MEMS的市场应用正处于快速增长阶段，中国已经成为全球MEMS市场发展最快的地区。根据赛迪顾问统计，近几年MEMS市场规模增长均保持在20%左右，即使2020年受新冠疫情影响，我国MEMS行业规模仍达到736.70亿元，增速达到23.2%，远高于同年国内GDP增速。赛迪顾问预计，2022年市场规模将突破1,000亿元，并且未来仍会以20%左右的速度持续增长。
作为传感器行业领先企业，高华科技以“做感知世界的引领者”为愿景，积极响应国家“十四五”规划“聚焦传感器的关键领域”、“实现建军百年奋斗目标”的号召，致力于提供高可靠性传感器及传感器网络系统。
正是由于高华科技对于创新和高质量发展的重视，公司通过不断对软硬件及系统更新迭代，现已建立起传感器件、数据采集、智能网关、无线数据传输、智能状态监测及故障诊断平台等较为全面的产品体系，以及可模块化定制的标准化技感器网络监测全套解决方案。
在军用领域，公司通过持续自主创新及技术迭代，不断提高传感器网络系统的高可靠、高速率、低功耗、抗干扰等性能，积极推进军用领域高可靠实时传感网络协议及传输标准的制定，引领该领域传感网络技术的标准化、智能化发展。在民用领域，公司通过不断拓展传感器网络系统功能，致力于服务工业智能化时代的发展需要，推动产业数字化转型。
凭借多年的市场布局、可靠的产品质量和良好的市场口碑，高华科技已经取得了优质的客户资源。军用传感器的终端客户涵盖有A集团、B集团、C集团、D集团、E集团等军工央企集团下属单位，工业传感器的终端客户涵盖有中车集团、宝武集团、郑煤机、三一集团、徐工集团等著名的大型工业企业集团。
以研发创新为驱动 不断夯实核心竞争力
传感器产品种类众多，应用领域要求差异大，高华科技深耕传感器设计多年掌握诸多核心技术，公司的传感器器件封装和SMEMS压力敏感芯片封装具有高可靠性、独特性和前瞻性的技术特点，再加上产业体系完善、市场网络齐全，企业整体实力位于行业前列。
高华科技一直在通过主动技术革新和产品升级，确立在细分市场的差异化、高质量发展优势。公司的“无线传感器网络系统设计”、“设备健康监测算法”等技术，已达到国内领先水平。自主研发形成了“高灵敏度、抗高过载压力芯片设计”等技术使得芯片的可扩展量程、灵敏度和抗过载能力有所提高。此外，针对产品工作难度更高的极端环境也形成了“高温、高可靠性压力芯片研发”、“湿度敏感芯片设计”等相应的芯片设计技术。
在低功耗、无线、宽环境、高精度、动态、多物理量的传感器研发方面，高华科技不仅拥有核心技术及应用案例储备，并已形成了实时传感器网络系统平台、非实时传感器网络系统平台、旋转设备状态监测及故障分析系统等产品，为公司进一步拓展业务和推广产品奠定了领先优势。
截至2022年6月30日，高华科技及子公司共拥有30项发明专利、38项实用新型专利、5项外观设计专利，同时拥有5项软件著作权。参与并圆满完成了载人航天工程、探月工程、北斗工程、空间站建设工程等重点工程配套任务，充分体现了其核心竞争能力。
此外，公司先后获得了“探月工程嫦娥四号任务突出贡献单位”(2019年10月)、“工业和信息化部专精特新小巨人”(2022年9月)、“江苏省专精特新小巨人”(2021年12月)、“江苏省科学技术二等奖”(2019年3月)、“南京市科学进步三等奖”(2015年1月)等科研技术方面的奖项和荣誉。
在积极应对国外高端技术封锁的背景下，高华科技产品的开发及应用充分带动了我国传感器国产化进程，促进了下游行业的产业变革和升级。此次高华科技冲刺科创板，也将为公司延伸产业链带来新机遇。公司此次募资推进的高华生产检测中心建设项目以及高华研发能力建设项目，将进一步丰富企业的业务矩阵，在进一步提高产品附加值的同时，增强公司综合竞争力。可以预见，高华科技将在未来保持强劲的发展势头，续写新传奇。