瞒不住了！日媒拆解华为手机，麒麟芯片低调回归，小米vivo也在搞

　　2023年2月20日讯：由于众所周知的原因，最近几年大家对芯片关注达到空前热度，特别是麒麟芯片每次稍有风吹草动都会引发讨论。尽管网友的热情非常高，华为却一向保持低调，从来都不会对麒麟芯片的任何动向做出解释，现在随着日本媒体的一份拆解物料浮出水面，麒麟芯片的低调回归再也瞒不住了。

　　日本EE Times报道，知名机构Techanarei拆解了多部中国厂商生产的智能手机，发现中国自研芯片的比例正在逐年上升。其中华为手机引发巨大关注，拆解发现一些麒麟芯片低调回归，部分型号目前虽然还存在疑问，整体来看有向好趋势。

　　这家机构拆解了华为畅享50手机，核心搭载一颗型号为“Hi6260GFCV131H”的处理器，华为没有公开这颗处理器的真实命名，但日媒猜测应该是麒麟710A。这是一颗于2020年发布的入门级4G芯片，由标准版12nm改为14nm工艺制程，安兔兔跑分可以在25万左右，虽然性能不如骁龙685处理器，但这却是一颗“纯国产”核心SOC。

　　除了核心处理器以外，这款手机还搭载了华为自研的RF射频芯片、逻辑控制芯片、电源管理芯片、WiFi芯片等。可以这么说，麒麟处理器从来没有真正的“绝版”，只是换成另外一种方式更低调的存在，华为从周边入手开始从头再来，积累上下游技术恢复顶级芯片的制造，麒麟9000是“绝唱”没有错，但相信下一颗旗舰芯片还会到来。

　　关于华为芯片的具体信息不能再过多透露，华为也不希望外界给太多的热度，任正非老总习惯了低调做事，踏踏实实的一步一步向前走。总之我们可以相信，麒麟芯片终有一天会回归，屹立在世界之巅与骁龙、天玑等世界顶级对手一较高下。

　　正如开头说的那样，日本媒体不仅拆解了华为手机，还包括小米12TPro（国内对应Redmi K50至尊版）、vivo X90Pro系列手机，最终发现国产品牌都在搭载自研芯片，哪怕只用提升外围性能。

　　小米12TPro搭载一颗电源管理芯片、一颗充电芯片、一颗摄像头AI处理器，上面印有的型号证明这些都是小米自研。有了这些芯片的加持，小米手机可以获得更快的充电速度、更持久的续航、更快的相机处理能力，可以提升消费者的体验感。

　　vivo X90Pro搭载一颗自研V2影像处理芯片，可以帮助其获得18TOPS超高运算性能，击败了苹果的A16处理器。在这颗自研芯片的介入下，手机可以获得更快的拍照速度，更好的夜景表现，充分发挥出高像素镜头的优势，完美榨干的潜力。