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瞒不住了!日媒拆解华为手机,麒麟芯片低调回归,小米vivo也在搞

发布时间:2023-02-20 14:55:41

  2023年2月20日讯:由于众所周知的原因,最近几年大家对芯片关注达到空前热度,特别是麒麟芯片每次稍有风吹草动都会引发讨论。尽管网友的热情非常高,华为却一向保持低调,从来都不会对麒麟芯片的任何动向做出解释,现在随着日本媒体的一份拆解物料浮出水面,麒麟芯片的低调回归再也瞒不住了。

  日本EE Times报道,知名机构Techanarei拆解了多部中国厂商生产的智能手机,发现中国自研芯片的比例正在逐年上升。其中华为手机引发巨大关注,拆解发现一些麒麟芯片低调回归,部分型号目前虽然还存在疑问,整体来看有向好趋势。

  这家机构拆解了华为畅享50手机,核心搭载一颗型号为“Hi6260GFCV131H”的处理器,华为没有公开这颗处理器的真实命名,但日媒猜测应该是麒麟710A。这是一颗于2020年发布的入门级4G芯片,由标准版12nm改为14nm工艺制程,安兔兔跑分可以在25万左右,虽然性能不如骁龙685处理器,但这却是一颗“纯国产”核心SOC。

  除了核心处理器以外,这款手机还搭载了华为自研的RF射频芯片、逻辑控制芯片、电源管理芯片、WiFi芯片等。可以这么说,麒麟处理器从来没有真正的“绝版”,只是换成另外一种方式更低调的存在,华为从周边入手开始从头再来,积累上下游技术恢复顶级芯片的制造,麒麟9000是“绝唱”没有错,但相信下一颗旗舰芯片还会到来。

  关于华为芯片的具体信息不能再过多透露,华为也不希望外界给太多的热度,任正非老总习惯了低调做事,踏踏实实的一步一步向前走。总之我们可以相信,麒麟芯片终有一天会回归,屹立在世界之巅与骁龙、天玑等世界顶级对手一较高下。

  正如开头说的那样,日本媒体不仅拆解了华为手机,还包括小米12TPro(国内对应Redmi K50至尊版)、vivo X90Pro系列手机,最终发现国产品牌都在搭载自研芯片,哪怕只用提升外围性能。

  小米12TPro搭载一颗电源管理芯片、一颗充电芯片、一颗摄像头AI处理器,上面印有的型号证明这些都是小米自研。有了这些芯片的加持,小米手机可以获得更快的充电速度、更持久的续航、更快的相机处理能力,可以提升消费者的体验感。

  vivo X90Pro搭载一颗自研V2影像处理芯片,可以帮助其获得18TOPS超高运算性能,击败了苹果的A16处理器。在这颗自研芯片的介入下,手机可以获得更快的拍照速度,更好的夜景表现,充分发挥出高像素镜头的优势,完美榨干的潜力。