三星正式量产的3nm芯片 将大幅度领先于台积电

　　根据三星半导体官方宣布：相较三星5纳米（nm）而言，优化的3纳米（nm）工艺，性能提高23%，功耗降低45%，芯片面积减少16%。如果三星新工艺可以迅速应用在手机芯片生产上，目前被广泛诟病的手机功耗大、手机发热严重、手机待机时间短等问题都会得到较好的解决。

　　台积电在这个月初举办的技术交流会上表示，台积电的3nm将会在今年下半年进行量产，当时业界估计台积电应该会继续领先于三星量产3nm和2nm工艺芯片。

　　但是出乎意料的是，一直是“追赶者”身份的三星却突然宣布率先量产3nm芯片。如果消息属实，三星目前在芯片制造方面确实要大幅度领先于台积电：1.先于台积电量产3nm；2.率先将GAA技术应用于芯片生产——因为GAA技术一直被认为是“下一代”的晶体管技术。

　　虽然三星目前取得了领先，但是三星要想保持住领先地位还有较长的路要走：第一，首先需要解决的问题就是新技术的良品率问题，如果短时间内不能有效提升良品率，今天的“高调宣布”恐怕将会成为别人的笑柄；其次，需要迅速找到买家并大规模生产，这样才可能快速平摊研发成本，进入一个良性循环。但是根据目前的消息，芯片需求大户：苹果、高通、联发科都选择了台积电作为他们的代工厂商，而且都签订了较长的合约。对于三星来说，怎样吸引这些品牌投入自己的怀抱，确实是一个不小的难题。