传闻小米13将于下月末上市，超窄下巴或打破手机纪录？

　　近日，随着关于骁龙8 Gen 2芯片以及小米13系列的传言越来越多，又有更加详尽的数据遭到爆料，而这次的爆料则是集中在外观上。有消息表明，这次的小米13将拥有极窄下巴。

　　根据知名爆料博主发布的信息显示，与此前爆料的消息基本差不多，全新的小米13系列在边框上会带给用户巨大的惊喜，随后更是进一步表示“破纪录的下巴”，并且当有网友提问是“破所有手机记录还是小米记录”时，该博主进一步回复称：是破所有手机的记录，这也就意味着，该机的下巴将达到前所未有的宽度，也就预示着该机的屏占比以及视觉效果将无比惊艳。

　　此外，全新的小米13系列此次至少将提供小米13和小米13 Pro两个版本，其中小米13 Pro的摄像头跟小米12S Ultra一致，将搭载的是1英寸超大底的索尼IMX989，相比前作小米12 Pro的索尼IMX707，感光面积提升72%，感光能力提升76%，同时拍照速度提升 32.5%，启动速度提升11%，在影像方面有“脱胎换骨”般的大提升。当然，随后vivo X90 Pro +和OPPO+Find X6 Pro也将采用该传感器。

　　小米13/Pro系列两款新机都将搭载骁龙8 Gen 2处理器，预计将在年底前发布。小米13将采用四边窄直屏，主打轻薄和高颜值设计，而小米13 Pro则将继续采用双曲面屏。

　　在早些时候，该爆料人就透露，设备代号M1的小米13 Ultra已进版开始NPI 。NPI(New Product Introduction，新产品导入)是介于工厂 (Factory) 与研发 (R&D) 之间的桥梁，就是要把研发单位新设计出来的产品介绍到工厂端生产。

　　小米13 Pro将采用6.7英寸左右的2K分辨率120Hz刷新率三星 E6 基材柔性屏幕，屏幕居中单挖孔，采用超窄边框、两侧微曲设计。小米13标准版将采用6.36英寸左右的2.5D柔性屏幕，支持120Hz高刷新率，并且该屏幕采用居中单挖孔设计，边框超窄。

　　此外，适用于小米13和小米13 Pro国际版的MIUI稳定版本已开始在内部进行测试，这几款智能手机全部运行基于Android 13的MIUI 14。

　　据悉，该系列新机将会于11月正式发布。这是因为高通骁龙峰会将在11月14日至11月17日期间举行，按照高通此前的惯例，这次高通也会在该峰会上推出骁龙8 Gen2手机芯片。相比骁龙8+，骁龙8 Gen2的提升幅度大约在10%以上：其中CPU性能提升10%、CPU能效提升15%、GPU提升20%、NPU AI性能提升50%，ISP也有很大提升。

　　在基带方面，骁龙8 Gen2将会采用下一代的5G调制解调器骁龙X70。官方表示，骁龙X70将支持10Gbps 5G的峰值下载速度，还带来了让人耳目一新的先进功能，比如四载波聚合、高通5G AI套件和高通5G抄底延时套件等等。

　　按照小米一贯的做法，这次的小米13极大可能也会首发骁龙8 Gen 2芯片，所以根据骁龙8 Gen 2芯片的发布时间，基本可以断定小米13系列新机的发布时间将会在下个月底，十分值得期待。