AMD RX 7900系列显卡真是命运多舛：Hot Spot热点温度最高可达110℃

　　5月17日，AMD RX 7900系列显卡真是命运多舛，性能、能效完全不是RTX 40系列的对手，自身也是问题不断。

　　RX 7900系列公版上市后不久就被发现存在异常高温问题，Hot Spot热点温度最高可达110℃，后来发现是热管冷夜不足所致，错误相当低级。

　　现在看来，非公版似乎也不是很上心，Igor's Lab发现撼迅的顶级旗舰RX 7900 XTX红魔版也出现了高温，原因同样令人啼笑皆非。

　　根据经验，RX 7900 XTX公板卡的平均核心温度、热点温度之差一般在18-19℃，蓝宝石Nitro+大约在22℃。

　　但是，撼讯红魔的平均温度为80℃，热点温度可达110℃，二者之差达30℃，明显不正常。

　　红外测温显示，显卡背部GPU区域的最高温度也能达到77.25℃，供电电路、显存对应位置更是80℃左右。

　　拆开发现，撼讯根本就没有涂抹好GPU芯片上的硅脂，无论是中央的一个GCD，还是周边的六个MCD，都有不少地方根本没硅脂。

　　解决方法就很简单了，重新均匀涂抹一遍硅脂。

　　再次测试，核心温度降至75℃，热点温度降至95℃，二者之差降温20℃。

　　背部GPU区域温度降至最高71.81℃，供电电路和显存对应位置降至77℃左右。

　　撼讯很快回应，确认少数RX 7900 XTX红魔版确实存在散热安装不当的问题，承诺后续会认真安装散热器、涂抹硅脂，并强调受影响的只是很少一批次，但具体数量不详。

　　至少按照Igor's Lab的说法，他们遇到的，不是个例。